6 月 17 日消息，科技媒体 NeoWin 昨日（6 月 16 日）发布博文，报道称英特尔第 3 代酷睿 Ultra 处理器将登陆桌面市场，在性能方面会有明显升级。
根据消息源 @g01d3nm4ng0 分享的细节，旗舰型号 Core Ultra 9 将配备 52 个核心，但并非传统 HEDT 芯片（如 AMD Threadripper）的“经典”核心。
这些核心分为三类：16 个性能核（Performance Cores，P 核）负责高负载任务，32 个效能核（Efficiency Cores，E 核）处理轻量任务，以及 4 个全新低功耗核（Low-Power Cores，LP 核）优化能效。
相比之下，入门级酷睿 Ultra 3 仅配备 12 个核心，每类各 4 个，不同型号的 TDP（热设计功耗）从 65W 到 150W 不等，满足多样化需求。IT之家附上图表如下：
SKU P 核 E 核 LP 核 TDP
Core Ultra 9 16 32 4 150W
Core Ultra 7 14 24 4 150W
Core Ultra 5 8 16 4 125W
Core Ultra 5 8 12 4 125W
Core Ultra 5 6 8 4 125W
Core Ultra 3 4 8 4 65W
Core Ultra 3 4 4 4 65W
低功耗核是英特尔桌面处理器的全新尝试。此前，Core Ultra 200 系列沿用第 12 代 Alder Lake 的混合架构，仅包含性能核和效能核，最多 24 核心。
而低功耗核最早出现在第一代 Core Ultra 移动芯片（Meteor Lake）中，如今被引入桌面平台，旨在进一步提升芯片能效。
此外，据 @jaykihn0 透露，代号为 Nova Lake-S 的新一代处理器将默认支持 8000 MT/s 内存速度，并提供 32 条 PCIe Gen 5 通道和 16 条 PCIe Gen 4 通道，总计 48 条通道（CPU + 芯片组配置）。